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| EMC-3D联盟瞄准经济的TSV互连 | |
| 作者姓名： | Bioh Kim |
| 作者单位： | Semitool |
| 摘 要： | 设备公司供应商、材料公司和封装研究者共同参与以形成一个国际联盟,致力于TVS 3D互连的复杂集成。IC技术发展的驱动力来源于对更高性能、更多功能、更小尺寸、更低功耗和成本的需求。 |
| 关 键 词： | 互连 联盟 TSV 经济 瞄准 供应商 设备 国际 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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