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平面磁控溅射靶的磁场设计
引用本文:范玉殿 ,王怡德 ,唐祥.平面磁控溅射靶的磁场设计[J].真空,1982(5).
作者姓名:范玉殿  王怡德  唐祥
摘    要:磁控溅射是七十年代发展起来的一种新型溅射技术1]、2]、3],目前已经在科研和生产中实际应用。磁控溅射与一般溅射相比,具有高速、低温、低损伤等优点。高速,是指淀积速率快;低温和低损伤,是指基片的温升低,损伤小。 磁控溅射之所以具有这些优点,关键在于阴极靶面上具有环状

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