电容器级钽粉关键技术与开发研究

引述了Ta电容器与Al电容器、多层陶瓷电容器相比突出的性能与应用特征,分析了Ta电容器片式化、小型化促进电容器级Ta粉高比容化发展的新趋势,叙述了航空、航天和军工领域对高压电容器高可靠性能的需求,以及对中高压Ta粉向更高电压、更低SER方向发展的引领,回顾了电容器用高比容Ta粉、中高压Ta粉发展应用进程,介绍了经典氟钽酸钾（K2TaF7）金属Na还原法、电子束熔炼法、球磨片式化法生产的高比容Ta粉、高压Ta粉、中压（片状）Ta粉的性能、产品品级及关键技术,分析了30～80kμFV／gTa粉耐压性能影响因素,介绍了Ta粉高比容化、高压化新技术、装置、产品形貌、性能及优缺点,在此基础上提出了电容器级Ta粉高比容化、高压化创新进步的思路。