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| 三维芯片制造成本分析 | |
| 引用本文： | 吴 际,王高峰,王 豪. 三维芯片制造成本分析[J]. 计算机应用研究, 2012, 29(9): 3292-3294 |
| 作者姓名： | 吴 际 王高峰 王 豪 |
| 作者单位： | 1. 1. 武汉大学 计算机学院, 武汉 430072; 2. 武汉大学 微电子与信息技术研究院, 武汉 430072; 3. 广州大学 计算机科学与教育软件学院, 广州 510006 2. 1. 武汉大学 计算机学院, 武汉 430072; 2. 武汉大学 微电子与信息技术研究院, 武汉 430072 3. 武汉大学 微电子与信息技术研究院,武汉,430072 |
| 基金项目： | 国家杰出青年科学基金资助项目（60788402） |
| 摘 要： | 三维芯片由于其集成度高、功耗小、性能好等优点成为未来芯片制造的一种趋势,其制造成本问题成为该技术是否有应用前景的关键。分析了三维芯片的制造成本模型,并通过实验数据得到了三维芯片的成本最优划分方式;然后对多核处理器的二维芯片和三维芯片制造成本进行了对比,证明了在核数较大的情况下三维芯片制造成本的优势,说明三维芯片在未来芯片门数越来越多的情况下有很好的应用前景。 |
| 关 键 词： | 三维芯片 成本分析 成本模型 |
Fabrication cost analysis of three-dimensional integrated circuits |
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| WU Ji,WANG Gao-feng,WANG Hao. Fabrication cost analysis of three-dimensional integrated circuits[J]. Application Research of Computers, 2012, 29(9): 3292-3294 | |
| Authors: | WU Ji WANG Gao-feng WANG Hao |
| Affiliation: | 1. a. School of Computer Science, b. Institute of Microelectronics & Information Technology, Wuhan University, Wuhan 430072, China; 2. School of Computer Science & Education Software, Guangzhou University, Guangzhou 510006, China |
| Abstract: | Merits of three-dimensional 3D integration offers a technology that meets the requirements of the current trend in many-core processors. However, cost is always the dominant factor of adoption of this new technology. After it implemented introduction of a fabrication cost model which evaluated 2D, homogeneous 3D and heterogeneous 3D architectures in some designs. The fabrication costs of these designs and drawn a conclusion that when the number of gates was large, 3D implementations were more and more cost-efficient than the 2D baseline with the increase of gates. |
| Keywords: | three-dimensional integrated circuits cost analysis cost model |
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