| 当前SMT环境中的热门先进技术 |
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| 引用本文： | 鲜飞. 当前SMT环境中的热门先进技术[J]. 电子工业专用设备, 2004, 33(8): 46-49 |
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| 作者姓名： | 鲜飞 |
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| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司,湖北,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 表面贴装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。
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| 关 键 词： | 表面贴装技术 芯片尺寸封装 多芯片组件 自动X射线检测 |
| 文章编号： | 1004-4507(2004)08-0046-04 |
| 修稿时间： | 2004-07-13 |
Popular and Advanced Technique within Current SMT Environment |
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| XIAN Fei. Popular and Advanced Technique within Current SMT Environment[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2004, 33(8): 46-49 |
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| Authors: | XIAN Fei |
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| Abstract: | Surface Mount Technology has been developed quickly and got wide application in electronic industry since 1980,the article simply introduces popular and advanced technique within current SMT environment. |
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| Keywords: | Surface Mount Technology CSP MCM AXI |
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