| 氰化镀银光亮剂的研究现状及发展 |
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| 引用本文： | 胡进,吴慧敏,李卫东,左正忠,杨江成,刘仁志,王志军,吕志.氰化镀银光亮剂的研究现状及发展[J].材料保护,2002,35(1):31-34. |
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| 作者姓名： | 胡进 吴慧敏 李卫东 左正忠 杨江成 刘仁志 王志军 吕志 |
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| 作者单位： | 1. 武汉大学化学与分子科学学院,湖北,武汉,430072
2. 武汉风帆电镀技术有限公司,湖北,武汉,430015 |
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| 摘 要： | 介绍了生产中应用的各种氰化镀银光亮剂的研究现状和其发展趋势，并探讨了各种光亮剂的作用机理，并对新型氰化镀银光亮剂的研究提出了设想。
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| 关 键 词： | 电镀 氰化镀银 光亮剂 |
| 文章编号： | 1001-1560(2001)01-0031-04 |
| 修稿时间： | 2001年7月25日 |
Current Research and Development of Brighteners for Silver Plating in Cyanide Solution |
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| HU Jin,WU Hui-min,LI Wei-dong,ZUO Zheng-zhong,YANG Jiang-cheng,LIU Ren-zhi,WANG Zhi-jun,LV Zhi.Current Research and Development of Brighteners for Silver Plating in Cyanide Solution[J].Journal of Materials Protection,2002,35(1):31-34. |
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| Authors: | HU Jin WU Hui-min LI Wei-dong ZUO Zheng-zhong YANG Jiang-cheng LIU Ren-zhi WANG Zhi-jun LV Zhi |
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| Abstract: | The current research and development of various brighteners for electroplating silver in cyanide solution were introduced, and the mechanisms of the various brighteners were discussed. The research of new brightener for electroplating silver was prospected. |
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| Keywords: | electroplating cyanide silver plating brightener |
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