| 现代电子产品焊接质量的检测技术 |
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| 引用本文： | 赵洪涛,阴家龙. 现代电子产品焊接质量的检测技术[J]. 电子工程师, 2004, 30(6): 19-21 |
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| 作者姓名： | 赵洪涛 阴家龙 |
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| 作者单位： | 淮安信息职业技术学院,江苏省,淮安市,223001 |
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| 摘 要： | 介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等.
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| 关 键 词： | 焊接质量 检测技术 组装板检测 自动光学检测 |
| 修稿时间： | 2004-04-08 |
Welding Quality Test Technology of Modern Electronic Products |
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| Zhao Hongtao,Yin Jialong. Welding Quality Test Technology of Modern Electronic Products[J]. Electronic Engineer, 2004, 30(6): 19-21 |
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| Authors: | Zhao Hongtao Yin Jialong |
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| Abstract: | This article introduces a variety of welding quality test technologies of the modern electronic products. The work principle and the test capability of the instruments used to test the quality of the soldered spot and the function of SMA are discussed. |
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| Keywords: | weld quality test technology SMA inspection auto optical inspection |
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