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硅片塑性形变与位错
引用本文:谢书银,袁鹏,万关良,李励本,张锦心. 硅片塑性形变与位错[J]. 稀有金属, 1998, 22(3): 208-211
作者姓名:谢书银  袁鹏  万关良  李励本  张锦心
作者单位:1. 中南工业大学应用物理与热能工程系,长沙410083
2. 北京有色金属研究总院
3. 浙江大学硅材料国家重点实验室
基金项目:硅材料国家重点实验室基金
摘    要:通过1200℃、15h急冷热处理实验,研究了硅中位错对高温塑性形变的影响及热处理过程中位错密度的变化。实验结果表明,硅中原有位错密度越大或热处理急冷温度越高,均使塑性形变更加严重。位错密度为04~2×103cm-2的硅片的弯曲度变化是无位错硅片的3倍多,1200℃急冷产生的形变量是770℃急冷的4倍。无位错硅片在高温热处理中会产生大量位错,且急冷温度越高,产生的位错越多。热处理中区熔硅片容易在边缘产生位错星形结构。

关 键 词:硅片  塑性形变  位错  热处理

Plastic Deformation and Dislocation of Silicon Wafer
Xie Shuyin,Yuan Peng,Wan Guanliang,Li Liben,Zhang Jinxin. Plastic Deformation and Dislocation of Silicon Wafer[J]. Chinese Journal of Rare Metals, 1998, 22(3): 208-211
Authors:Xie Shuyin  Yuan Peng  Wan Guanliang  Li Liben  Zhang Jinxin
Abstract:
Keywords:Silicon wafer   Plastic deformation   Dislocation   Heat treatment
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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