| 摘 要： | 自从1980年Carver Mead和Lynn Conway出版了第一部半导体设计教科书“Introduction to VLSI Systems”以来，在半导体工业界中关于数字和模拟芯片的分界越来越明显。在这本书出版之前，所有的芯片都是通过对一个半导体裸片上互相连接的每一个晶体管进行手工定制而得到。Mead和Conway改变了所有的这一切，他们提出了一种革命性的结构化IC设计方法学，从此数字IC的世界顺利向前发展。现在，20多年之后，在不断改进的半导体工艺技术以及产品市场压力之下，设计更复杂的、高性能的电子器件需要将模拟和数字两个IC世界结合起来，从而形成一个新的IC范畴——数字／混合信号(D／MS)ICs。数字／混合信号IC的市场正在成为半导体工业最大的部分，超过了数字和模拟芯片部分。数字／混合信号IC通常包含了数百万门的数字逻辑，以及高性能的模拟／混合信号部分。通常，数字／混合信号IC都是片上系统(SOC)芯片，包含一个或者多个处理器、存储器，以及专用逻辑电路。把数字／混合信号IC作为一个IC范畴，对于理解和区分它对芯片设计、制造以及半导体商业模型的独特影响是至关重要的。本文描述了数字／混合信号IC的兴起、它们在通信及消费类市场的广泛应用，以及它们的特殊设计要求。
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