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| (Sn1-xZnx)57(In0.78Bi0.22)43低熔点无铅焊料的微观结构表征(英文) | |
| 作者姓名： | 张天宇 程清 竺恒宇 魏琴琴 徐先东 |
| 作者单位： | 湖南大学材料科学与工程学院高分辨电镜中心 |
| 基金项目： | financially supported by the National Natural Science Foundation of China (No. 52001120);;the Fundamental Research Funds for the Central Universities, China (No. 531118010450);;supported by the Postdoctoral Science Foundation of China (No. 2021M701135); |
| 摘 要： | 为了寻求一种应用于三维集成电路低温焊接的无铅焊料,基于多组元混合的概念设计并表征(Sn1-xZnx)57-(In0.78Bi0.22)43 (x=0.10,0.15,0.20,摩尔分数,%)四元合金。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和差示扫描量热仪研究合金的显微组织、热性能和润湿性。结果表明,合金由金属间化合物BiIn2、In0.2Sn0.8和富Zn固溶体组成。随着Zn添加量的增加,BiIn2和富Zn相的体积分数增加。合金的熔点低至70℃,源自低熔点金属间化合物In0.2Sn0.8和BiIn2的形成;合金具有良好的润湿性,润湿角约为40°。在合金和Cu板的界面结合处形成一种薄而坚韧的Cu5Zn8层,提高焊点可靠性。研究表明,通过多组元混合概念设计合金可以有效提高... |
| 关 键 词： | 无铅焊料 多组元混合 低熔点 显微组织 热性能 |
| 收稿时间： | 2021-10-13 |
| 本文献已被 ScienceDirect 等数据库收录！ | |