锡膏革命

锡膏是伴随表面组装技术（SMT）应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。传统的锡膏在储藏、运输和使用上有很多严格限制和局限性，加大了企业成本。