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Sn-纳米SiC复合电镀工艺对电流效率的影响
引用本文:初红涛,赵悦,苏立强,安茂忠. Sn-纳米SiC复合电镀工艺对电流效率的影响[J]. 热加工工艺, 2012, 41(24): 195-197
作者姓名:初红涛  赵悦  苏立强  安茂忠
作者单位:1. 哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨150001;齐齐哈尔大学化学与化学工程学院,黑龙江齐齐哈尔161006
2. 齐齐哈尔大学化学与化学工程学院,黑龙江齐齐哈尔,161006
3. 哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨,150001
基金项目:国家自然科学基金资助项目(50774025);齐齐哈尔市工业攻关项目(GYGG2010-06-1);齐齐哈尔大学青年教师科研项目(2010k-M17);黑龙江省教育厅科研项目(12521607)
摘    要:研究了Sn-SiC纳米复合电沉积工艺,考察了主盐浓度、甲磺酸浓度、电流密度、温度等因素对电流效率的影响规律.结果表明,当Sn2+浓度为0.18~0.24 mol/L、甲磺酸浓度为60~120 g/L、电流密度为1~3 A/dm2、温度为20~30℃时,电沉积过程中具有较高的电流效率.

关 键 词:甲磺酸    纳米SiC  复合电沉积  电流效率

Effect of Composite Electrodeposition Process on Current Efficiency of Sn-SiC Coating
CHU Hongtao , ZHAO Yue , SU Liqiang , AN Maozhong. Effect of Composite Electrodeposition Process on Current Efficiency of Sn-SiC Coating[J]. Hot Working Technology, 2012, 41(24): 195-197
Authors:CHU Hongtao    ZHAO Yue    SU Liqiang    AN Maozhong
Affiliation:1 (1.School of Chemical Engineering and Technology,Harbin Institute of Technology,Harbin 150001,China;2.College of Chemistry and Chemical Engineering,Qiqihar University,Qiqihar 161006,China)
Abstract:
Keywords:
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