| CuW及CuWCr触头材料的电解抛光 |
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| 引用本文： | 赵玮兵,彭清艳,赵永芹,谢文江,梁淑华,范志康.CuW及CuWCr触头材料的电解抛光[J].电工材料,2006(2):24-26. |
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| 作者姓名： | 赵玮兵 彭清艳 赵永芹 谢文江 梁淑华 范志康 |
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| 作者单位： | 西安理工大学,陕西省电工材料及熔渗技术重点实验室,西安,710048;西安理工大学,陕西省电工材料及熔渗技术重点实验室,西安,710048;西安理工大学,陕西省电工材料及熔渗技术重点实验室,西安,710048;西安理工大学,陕西省电工材料及熔渗技术重点实验室,西安,710048;西安理工大学,陕西省电工材料及熔渗技术重点实验室,西安,710048;西安理工大学,陕西省电工材料及熔渗技术重点实验室,西安,710048 |
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| 摘 要： | 对CuW、CuWCr触头材料的电解抛光参数进行了研究。以电解抛光原理为依据,以经验数据为参考,通过对以往的电解抛光装置的改进,确定了对CuW、CuWCr触头材料电解抛光的最佳参数。结果表明,在实验条件下,CuW、CuWCr触头材料的抛光时间分别为15~25 s和20~35 s,电压均为2.5~4.0V时可以获得优良的金相观察图。
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| 关 键 词： | CuW CuWCr触头材料 电解抛光 |
| 文章编号： | 1671-8887(2006)02-0024-03 |
| 收稿时间： | 03 6 2006 12:00AM |
| 修稿时间： | 2006年3月6日 |
Electro-polishing of CuW,CuWCr Contact Materials |
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| ZHAO Wei-bin, PENG Qing-yan, ZHAO Yong-qin, XIE Wen-jiang, LIANG Shu-hua.Electro-polishing of CuW,CuWCr Contact Materials[J].Electrical Engineering Materials,2006(2):24-26. |
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| Authors: | ZHAO Wei-bin PENG Qing-yan ZHAO Yong-qin XIE Wen-jiang LIANG Shu-hua |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CuW CuWCr contact materials electro-polishing |
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