| 集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究 |
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| 引用本文： | 范莉,刘平,贾淑果,田保红,于志生. 集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究[J]. 特种铸造及有色合金, 2009, 29(3). DOI: 10.3870/tzzz.2009.03.030 |
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| 作者姓名： | 范莉 刘平 贾淑果 田保红 于志生 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，国家自然科学基金，河南省杰出青年科学基金 |
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| 摘 要： | 在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Ni-Si-Cr合金在应变速率为10-2、10-1、1、5 s-1、变形温度为600～800℃条件下进行流变应力行为研究.结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶;应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶;并利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si-Cr的热变形激活能Q为265.9 kJ/mol,从Zener-Hollomon参数的指数函数形式得到应变速率解析表达式.
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| 关 键 词： | Cu-Ni-Si-Cr合金 动态再结晶 热模拟 |
Flow Stress Behavior of Cu-Ni-Si-Cr Alloy for Lead Frame Materials |
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| Fan Li,Liu Ping,Jia Shuguo,Tian Baohong,Yu Zhisheng. Flow Stress Behavior of Cu-Ni-Si-Cr Alloy for Lead Frame Materials[J]. Special Casting & Nonferrous Alloys, 2009, 29(3). DOI: 10.3870/tzzz.2009.03.030 |
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| Authors: | Fan Li Liu Ping Jia Shuguo Tian Baohong Yu Zhisheng |
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