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Semco成为第二大FC—CSP基材供应商

摘要：	据悉，韩国倒装芯片——芯片封装（FC—CSP）基板制造商Semco已经从日本揖斐电那里抢到足够的市场份额。从而有望成为市场上的第二大供应商。
关键词：	供应商 CSP 基材 FC 市场份额芯片封装倒装芯片制造商
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