可控硅电热调功微机输出接口设计

<正> 在智能化仪器及其它微机应用系统中,常须对某些测试过程或工艺过程进行温度调节与控制。采用电加热时,电热丝发热功率的控制通常由可控硅(也称晶闸管)交流调压电路实现。即改变可控硅在每一交流半周波内的导通角θ,使电热负载上的交流电压有效值受导通角θ大小的控制,此时负载电压U_L的波形如图1。但对电热负载,还可采用交流“调功”方式控制电热丝发热量,即在每一个控制周期时间T内,改变加在电热负载上交流电压半周波的个数来调节电热丝的发热量。此时电热负载上电压波形U_L如图2。