| 晶片材料的超精密加工技术现状 |
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| 引用本文： | 魏昕,杜宏伟,袁慧,解振华. 晶片材料的超精密加工技术现状[J]. 组合机床与自动化加工技术, 2004, 0(3): 75-79 |
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| 作者姓名： | 魏昕 杜宏伟 袁慧 解振华 |
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| 作者单位： | 广东工业大学,机电工程学院,广东,广州,510090 |
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| 基金项目： | 广东省科技攻关项目(No.2 0 0 2 C1 0 2 0 2 0 1 )，广东省自然科学基金项目 (No.0 2 0 1 4 3)，留学回国人员科研启动基金项目(教外司[2 0 0 3] 1 4号 )资助 |
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| 摘 要： | 文章介绍了晶片材料的超精密加工设备以及几种典型晶片材料加工工艺的最新发展 ,综述了几种典型超精密加工设备的特点以及单晶硅片、石英晶体、K9玻璃、钽酸锂单晶材料的加工工艺方法 ,探讨了晶片材料的超精密加工技术的发展趋势。
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| 关 键 词： | 晶片 超精密加工 抛光 |
| 文章编号： | 1001-2265(2004)03-0075-05 |
| 修稿时间： | 2003-07-08 |
Ultra precision-machining technology for crystal wafers |
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| WEI Xin DU Hongwei YUAN Hui XIE Zhenhua. Ultra precision-machining technology for crystal wafers[J]. Modular Machine Tool & Automatic Manufacturing Technique, 2004, 0(3): 75-79 |
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| Authors: | WEI Xin DU Hongwei YUAN Hui XIE Zhenhua |
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| Affiliation: | WEI Xin DU Hongwei YUAN Hui XIE Zhenhua |
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| Abstract: | This paper introduced the latest development in ultra precision-machining technology for several typical ultra-thin crystal materials. It summarized especially the characteristics of machining equipments and techniques developed for machining crystal wafers such as single crystal silicon, quartz crystal, K9 glass, and LiTaO3 wafers, and explored their developing tendency. |
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| Keywords: | crystal wafer ultra precision-machining polishing |
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