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| 用于粘结芯片的金硅共晶合金 | |
| 作者姓名： | 邓忠民 |
| 作者单位： | 昆明贵金属研究所 |
| 摘 要： | 通过Au-3.5%Si(Au-3.5Si)和Au-2%Si(Au-2Si)对芯片粘结有影响的主要性能(接触电阻、焊接性能)的比较,认为芯片粘结用Au-3.5%Si(或共晶点成份)为好.在芯片粘结冷却后,不仅形成Au、Si原始相,还会有Au_7Si、Au_5Si、Au_3Si化合物相形成. |
| 关 键 词： | 金硅共品合金 芯片 粘结 |
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