| PCB的低介电性能要求与发展 |
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| 引用本文： | 林金堵,吴梅珠. PCB的低介电性能要求与发展[J]. 印制电路信息, 2010, 0(5): 7-12 |
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| 作者姓名： | 林金堵 吴梅珠 |
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| 作者单位： | 江南计算技术研究所,江苏,无锡,214083 |
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| 摘 要： | 文章概述了PcB中介质性能对信号传输性能的影响。低介质性能的主体方向是降低增强材料和“复合”增强材料。
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| 关 键 词： | 介电性能 树脂 增强材料 介电常数（ε ） 介质损耗正切角（tanδ） |
The Requirement and Development of Low-dielectric Property in PCB |
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| LIN Jin-du,WU Mei-zhu. The Requirement and Development of Low-dielectric Property in PCB[J]. Printed Circuit Information, 2010, 0(5): 7-12 |
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| Authors: | LIN Jin-du WU Mei-zhu |
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| Affiliation: | LIN Jin-du WU Mei-zhu |
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| Abstract: | The paper describes the influence of dielectric property on the signal transmission in PCB. The leading direction of low-dielectric property is to decrease reinforced material and ＇composite＇ einforce-material . |
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| Keywords: | dielectric property resin reinforced material dielectric constant loss tangent |
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