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RTR(Roll to Roll)方式制作25μm/25μmCOF精细线路的参数优化
引用本文:刘尊奇,张胜涛,何为,莫芸绮,周国云,倪乾峰,金轶,何波,陈浪,王淞,林均秀.RTR(Roll to Roll)方式制作25μm/25μmCOF精细线路的参数优化[J].印制电路信息,2009(9):41-45.
作者姓名:刘尊奇  张胜涛  何为  莫芸绮  周国云  倪乾峰  金轶  何波  陈浪  王淞  林均秀
作者单位:1. 重庆大学化学化工学院,四川,重庆,400000
2. 电子科技大学应用化学系,四川,成都,610054
3. 珠海元盛电子科技有限公司技术中心,广东,珠海,519060
基金项目:粤港关键领域重点突破项目 
摘    要:随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展,COF(Chipon Film)技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽/线距在50μm/50μm以下的精细线路,常常会出现导线过细或断线等缺陷。论文采用目前先进的RTR(Roll to Roll)生产工艺,选用12μm钢箔、15μm干膜,使用玻璃菲林进行图形转移,并运用正交设计法对影响精细线路品质的曝光能量、显影速度、蚀刻速度、蚀刻压力等因素进行优化试验。以精细线路的线宽和蚀刻系数作为评价标准,找出最佳参数,并分析了蚀刻压力对精细线路的影响机理。将最优化参数应用到生产中,使25μm/25μm的COF精细线路的成品率提高20%。最终实现25μm/25μm的COF精细线路的小批量生产。

关 键 词:RTR  精细线路  COF  正交设计法
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