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| 硅对Cu-Ag合金性能的影响 | |
| 引用本文： | 刘泽光,罗锡明,郭根生,陈登权. 硅对Cu-Ag合金性能的影响[J]. 有色金属, 2002, 54(Z1): 19-22 |
| 作者姓名： | 刘泽光 罗锡明 郭根生 陈登权 |
| 作者单位： | 昆明贵金属研究所,昆明,650221 |
| 基金项目： | 云南省应用基础研究基金资助项目(96E1043M) |
| 摘 要： | 系统地研究添加Si≤10%对Cu-Ag合金力学、冶金学、物理学诸方面性能的影响.结果表明,随着Si添加量增加Cu-Ag合金硬度提高,但影响程度随合金中Ag含量增加而减弱.合金的密度随着Si添加量增加呈线性降低,电阻率则呈线性升高.Ag≤50%的Cu-Ag合金,添加Si可显著降低合金的液相线温度,缩小合金固-液相线温度区间,对提高钎料合金的铺展性和间隙填充性具有重要意义. |
| 关 键 词： | Ag-Cu-Si合金 性能 钎料 |
| 文章编号： | 1001-0211(2002)suppl-0019-04 |
INFLUENCE OF Si ON FUNCTION OF Ag-Cu ALLOY |
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