| 塑封器件的贮存环境与使用可靠性 |
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| 引用本文： | 崔波,陈海蓉,王建志,王长河.塑封器件的贮存环境与使用可靠性[J].半导体技术,2002,27(2):72-74. |
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| 作者姓名： | 崔波 陈海蓉 王建志 王长河 |
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| 作者单位： | 信息产业部电子十三所,河北,石家庄,050051 |
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| 摘 要： | 介绍了用潮热环境试验模拟塑封器件在长期贮存时对水汽的吸附以及用潮热试验和焊接热的综合影响来评价塑封器件耐潮湿性能的方法.
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| 关 键 词： | 塑封器件 水汽含量 焊接热 |
| 文章编号： | 1003-353X(2002)02-0072-03 |
| 修稿时间： | 2001年8月29日 |
Storage environment to the reliability of plastic encapsulated device |
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| CUI Bo,CHEN Hai-rong,Wang Jian-zhi,WANG Chang-he.Storage environment to the reliability of plastic encapsulated device[J].Semiconductor Technology,2002,27(2):72-74. |
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| Authors: | CUI Bo CHEN Hai-rong Wang Jian-zhi WANG Chang-he |
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| Abstract: | This paper introduces the method of how to estimate the absorb content of the plastic encapsulated devices under long-time storage using moisture soak test, and how to assess the resistance of plastic devices to the combined effects of moisture and soldering heat. |
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| Keywords: | plastic encapsulated devices moisture content soldering heat |
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