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| 超过金属带的未来磁带 | |
| 引用本文： | 陈胜思.超过金属带的未来磁带[J].信息记录材料,1980(1). |
| 作者姓名： | 陈胜思 |
| 作者单位： | 日本松下电器公司 |
| 摘 要： | <正> (真空蒸镀磁带) (日本松下电器公司) 蒸镀磁带的最大特征是(?)用真空蒸镀法,将金属再结晶列带基上,而不是将磁粉涂到带基上。最近出售的ANGROM微型盒式磁带,是一种蒸镀磁带。这种磁带不是用涂布法判备,而是采用真空蒸镀使金属再结晶的 |
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