时效对Cu-1．ONi-0．25Si-0．10Zn合金硬度与导电率的影响

分析了时效与冷变形对Cu-1．0Ni-0．25Si-0．10Zn合金的硬度与导电率的影响规律，结果表明：合金经850℃固溶处理后在450℃时效时，第二相呈弥散分布，表现出较大的稳定性，在525℃时效时第二相的析出速度较快，时效后可获得较高的导电率；时效前的冷变形可以加速时效析出过程，在时效的初期尤为明显。合金采用分级时效工艺处理后，可得到高的硬度(HV171)和较高的导电率(59．5％IACS)。