| 应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究 |
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| 引用本文： | 刘玉菲,刘文平,李四华,吴亚明,罗乐.应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究[J].半导体学报,2006,27(13):407-410. |
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| 作者姓名： | 刘玉菲 刘文平 李四华 吴亚明 罗乐 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室,微系统技术国家重点实验室,上海 200050;中国科学院研究生院，北京 100049;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室,微系统技术国家重点实验室,上海 200050;中国科学院研究生院，北京 100049;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室,微系统技术国家重点实验室,上海 200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室,微系统技术国家重点实验室,上海 200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室,微系统技术国家重点实验室,上海 200050 |
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| 摘 要： | 应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验，同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验，并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究. 测试结果表明：在250℃的低温键合条件下，经过500kPa He气保压2h, BCB封装后样品的气密性达到(5.5±0.5)E-4Pacc/s He；剪切力在9.0~13.4MPa之间，达到了封装工艺要求；封装成品率达到100%. 这表明应用BCB材料键合是一种有效的圆片级低温气密性封装方法. 还根据渗流模型理论，讨论了简易模型下气密性（即渗流率）和器件腔体边缘到划片边缘的间距的关系.
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| 关 键 词： | 低温键合 气密性封装 苯并环丁烯 渗流模型 |
Si-Glass Hermetic Package with the Benzo-Cyclo-Butene Material |
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| Liu Yufei,Liu Wenping,Li Sihu,Wu Yaming and Luo Le.Si-Glass Hermetic Package with the Benzo-Cyclo-Butene Material[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(13):407-410. |
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| Authors: | Liu Yufei Liu Wenping Li Sihu Wu Yaming and Luo Le |
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| Affiliation: | State Key Laboratory of Transducer Technology,National Key Laboratory of Microsystem Technology,Shanghai Institute ofMicrosystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;Graduate University of the Chinese Academy of Sci;State Key Laboratory of Transducer Technology,National Key Laboratory of Microsystem Technology,Shanghai Institute ofMicrosystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;Graduate University of the Chinese Academy of Sci;State Key Laboratory of Transducer Technology,National Key Laboratory of Microsystem Technology,Shanghai Institute ofMicrosystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;State Key Laboratory of Transducer Technology,National Key Laboratory of Microsystem Technology,Shanghai Institute ofMicrosystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;State Key Laboratory of Transducer Technology,National Key Laboratory of Microsystem Technology,Shanghai Institute ofMicrosystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | low-temperature bonding hermetic package benzo-cyclo-butene(BCB) seepage model |
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