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| 高频基板材料的新技术发展 | |
| 引用本文： | 祝大同. 高频基板材料的新技术发展[J]. 印制电路信息, 2001, 0(8): 15-20 |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 北京绝缘材料厂 |
| 摘 要： | 高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频基板材料的市场发展、主要性能要求、特性影响因素、典型产品品种和特性,作一阐述 |
| 关 键 词： | 高频基板材料 印刷电路 覆铜板 |
New Techmical Development of Substrate-Materials for High-frequency |
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