优诺电子材料有限公司推出新型的有机保焊剂

优诺电子开近期推出新款系列有机保焊剂，有机保焊剂是专用于线路板的铜面保焊剂，它与铜表面发生反应生成一层坚固的有机保护膜，此膜用于保护铜面于常态环境中不再氧化，在以后的焊接高温中，保护膜易被助焊剂清除，极短时间内与熔融的锡结成牢固的焊点。