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| 绿色封装:走向国际市场的必由之路 | |
| 引用本文： | 谢恩桓.绿色封装:走向国际市场的必由之路[J].半导体技术,2004,29(2):51-53. |
| 作者姓名： | 谢恩桓 |
| 作者单位： | 天水华天微电子有限公司,甘肃,741000 |
| 摘 要： | 新世界人类面临三大难题,其中第一大难题便是环境.人们意识到,人类生存的环境遭到了前所未有的破坏,可持续发展模式成了各国政府追求的理想发展模式. |
| 关 键 词： | 绿色封装技术 国际市场 半导体工业 环境保护 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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