首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
绿色封装:走向国际市场的必由之路
引用本文:
谢恩桓.绿色封装:走向国际市场的必由之路[J].半导体技术,2004,29(2):51-53.
作者姓名:
谢恩桓
作者单位:
天水华天微电子有限公司,甘肃,741000
摘 要:
新世界人类面临三大难题,其中第一大难题便是环境.人们意识到,人类生存的环境遭到了前所未有的破坏,可持续发展模式成了各国政府追求的理想发展模式.
关 键 词:
绿色封装技术
国际市场
半导体工业
环境保护
本文献已被
CNKI
维普
万方数据
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号