| 以镀层铜为中间层的Cu-0.15Zr/GH3030扩散焊接头组织性能分析 |
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| 引用本文： | 徐玉松,范继,仇潞,许云花.以镀层铜为中间层的Cu-0.15Zr/GH3030扩散焊接头组织性能分析[J].焊接学报,2017,38(1):125-128. |
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| 作者姓名： | 徐玉松 范继 仇潞 许云花 |
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| 作者单位： | 江苏科技大学 先进焊接技术江苏省重点实验室, 镇江 212003 |
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| 基金项目： | 国家国际科技合作专项资助项目 |
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| 摘 要： | 采用镀层铜为中间层，在温度为600，650，700，750和800℃，保温时间45 min，焊接压力15 MPa下对Cu-0.15Zr/GH3030进行真空扩散焊，并对接头组织性能分析.结果表明，温度升高使扩散区变宽，孔隙减少.700℃时，组织以α固溶体、Ni/Al的富铬碳化物相为主，且分布均匀.750℃时，析出强化相增多，但出现孔洞，Cu-0.15Zr软化严重，接头变形量大.温度过低或过高，拉伸试样均在Cu-0.15Zr侧断裂.断口韧窝为非等轴状，Cu-0.15Zr侧现蛇形滑移线，两侧韧窝底部均有第二相，断裂类型为沿晶韧性断裂.综合焊合率、变形量、力学性能得保温时间45 min，焊接压力15 MPa，焊接温度700℃为最佳参数.
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| 关 键 词： | 真空扩散焊 中间层 组织性能 韧性断裂 |
| 收稿时间： | 2014/12/16 0:00:00 |
Research on microstructure and properties in interface of diffusion bonding for Cu-0.15Zr and GH3030 with Cu as interlayer |
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| XU Yusong,FAN Ji,QIU Lu and XU Yunhua.Research on microstructure and properties in interface of diffusion bonding for Cu-0.15Zr and GH3030 with Cu as interlayer[J].Transactions of The China Welding Institution,2017,38(1):125-128. |
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| Authors: | XU Yusong FAN Ji QIU Lu and XU Yunhua |
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| Affiliation: | Jiangsu Key Laboratory of Advanced Welding Technology, Jiangsu University of Science and Technology, Zhenjiang 212003, China |
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| Abstract: | @@ |
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