| Cu85Sn15粘结剂对铁基胎体抗弯性能的影响 |
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| 引用本文： | 杜全斌,龙伟民,路全彬,马佳.Cu85Sn15粘结剂对铁基胎体抗弯性能的影响[J].焊接学报,2017,38(3). |
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| 作者姓名： | 杜全斌 龙伟民 路全彬 马佳 |
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| 作者单位： | 郑州机械研究所 新型钎焊材料与技术国家重点实验室,郑州,450001 |
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| 基金项目： | 国家国际科技合作计划资助项目 |
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| 摘 要： | 为降低铁基粉末烧结温度和改善铁基胎体的力学性能,研究了Cu85Sn15粘结剂对铁基胎体抗弯强度的影响规律.采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)观察含Cu85Sn15铁基胎体T1的孔隙形貌、断口形貌和扩展路径,利用能谱分析(EDS)定性分析胎体T1的物相组成.结果表明,随着烧结温度升高,胎体T1的抗弯强度先升高后微降,在烧结温度为820~850℃时,胎体T1具有良好的强韧匹配;胎体T1断裂位置由颗粒界面向烧结颈、熔化的Cu85Sn15凝固组织转变.胎体T1孔隙的减少、致密度的增大是其强度提高的主要原因,Cu85Sn15合金软相的存在是其塑性提高的主要原因.
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| 关 键 词： | 铁基胎体 Cu85Sn15粘结剂 抗弯强度 烧结温度 |
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