|
|||||
|
|
| 实用表面安装技术(三) | |
| 摘 要： | 五,SMT的焊接工艺分析表面安装的焊接大致分为两种类型。第一种以波峰焊为代表的焊接方式。这种方法是使用粘胶剂把表面安装元件粘合在印刷电路板平面上,然后通过波峰焊进行焊接,一般称谓粘结/波峰焊,目前把SMD与插入元件相对安装在一个平面上亦可以用波峰焊一次完成,称为混合组装。第二种为重熔再流焊,这种工艺是把焊膏敷于基板平面的导电互连点上,然后将表面安装元件放在焊膏上,大约在85℃的温度下凝固,最后通过回熔焊接机一次焊成,一般称谓焊膏/再流焊。 1.粘接/波峰焊用于表面安装的波峰焊接机,应使用喷射式波 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |