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分类号
杂志ISSN号
超级CSP——一种晶圆片级封装
作者姓名:
白玉鑫
作者单位:
七七一所,陕西,西安,710054
摘 要:
研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.
关 键 词:
再分布层
倒装芯片
下填充
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