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| SoC、DFM与EDA | |
| 引用本文： | 翁寿松.SoC、DFM与EDA[J].电子工业专用设备,2007,36(3):11-13. |
| 作者姓名： | 翁寿松 |
| 作者单位： | 无锡市罗特电子有限公司,江苏,无锡,214001 |
| 摘 要： | 介绍了系统级芯片(SoC)、可制造性设计(DFM)和电子设计自动化(EDA)的最新发展动态。SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡。SoC设计必须采用DFM和EDA。采用DFM和EDA的优点:(1)提高芯片的生产效率和良率;(2)降低芯片生产成本;(3)缩短芯片生产周期,加速上市。 |
| 关 键 词： | 系统级芯片 可制造性设计 电子设计自动化 电子系统级设计 |
| 文章编号： | 1004-4507(2007)03-0011-03 |
| 修稿时间： | 03 1 2007 12:00AM |
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