| 多晶硅断裂强度的电测量 |
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| 引用本文： | 王立峰,黄庆安.多晶硅断裂强度的电测量[J].中国机械工程,2005,16(Z1):412-414. |
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| 作者姓名： | 王立峰 黄庆安 |
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| 作者单位： | 东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096 |
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| 摘 要： | 分析了两端固定的发热梁的热膨胀力,得到热膨胀力的理论公式.利用这一结论得到了断裂强度测试结构的待测多晶硅薄膜的断裂强度与输入电流的关系式.使用发热梁作驱动将待测多晶硅拉断,只须读取拉断时外加的电流就能计算出多晶硅的断裂强度.使用电测量的方法测试多晶硅的断裂强度,测试方法简单.通过模拟验证,其精度足以满足工艺线在线测试的要求.
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| 关 键 词： | 断裂强度 电测量 在线测试 热驱动 |
| 文章编号： | 1004-132X(2005)S1-0412-03 |
| 修稿时间： | 2005年5月5日 |
Electrical Measurement of Fracture Strength of Polysilicon |
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| Wang Lifeng,Huang Qing'an.Electrical Measurement of Fracture Strength of Polysilicon[J].China Mechanical Engineering,2005,16(Z1):412-414. |
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| Authors: | Wang Lifeng Huang Qing'an |
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