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基于软PLC技术的伺服驱动器开发研究
引用本文:廖华,朱志红,吕晓凡,牟日波,王晓宇.基于软PLC技术的伺服驱动器开发研究[J].现代制造技术与装备,2019(4).
作者姓名:廖华  朱志红  吕晓凡  牟日波  王晓宇
作者单位:华中科技大学国家数控系统工程技术研究中心;武汉华中数控股份有限公司
摘    要:为了满足工业伺服驱动器模块化开发、提高开放性和易于二次开发的要求,简要介绍了软PLC技术,并提出了一种基于软PLC技术的伺服驱动器开发方法。在伺服驱动器内部集成软PLC,采用IEC61131-3标准规范的PLC语言进行伺服驱动器模块开发,将基于61131开发的程序以"库"的形式提供。基于软PLC技术进行伺服驱动器研发,以TwinCAT作为上位机主站搭建测试平台进行测试,系统可以稳定正常运行,验证了基于软PLC技术的伺服驱动器快速开发方法可行性。

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