基于软PLC技术的伺服驱动器开发研究 |
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引用本文: | 廖华,朱志红,吕晓凡,牟日波,王晓宇.基于软PLC技术的伺服驱动器开发研究[J].现代制造技术与装备,2019(4). |
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作者姓名: | 廖华 朱志红 吕晓凡 牟日波 王晓宇 |
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作者单位: | 华中科技大学国家数控系统工程技术研究中心;武汉华中数控股份有限公司 |
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摘 要: | 为了满足工业伺服驱动器模块化开发、提高开放性和易于二次开发的要求,简要介绍了软PLC技术,并提出了一种基于软PLC技术的伺服驱动器开发方法。在伺服驱动器内部集成软PLC,采用IEC61131-3标准规范的PLC语言进行伺服驱动器模块开发,将基于61131开发的程序以"库"的形式提供。基于软PLC技术进行伺服驱动器研发,以TwinCAT作为上位机主站搭建测试平台进行测试,系统可以稳定正常运行,验证了基于软PLC技术的伺服驱动器快速开发方法可行性。
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