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| 添加Bi对Cu-Sn合金电化学腐蚀性能的影响 | |
| 引用本文： | 李灿灿,谷传峰,刘艳,白鸽,马迎迎,曹培,王恩华,马学美.添加Bi对Cu-Sn合金电化学腐蚀性能的影响[J].山东化工,2019(4). |
| 作者姓名： | 李灿灿 谷传峰 刘艳 白鸽 马迎迎 曹培 王恩华 马学美 |
| 作者单位： | 齐鲁工业大学(山东省科学院)实验室与设备管理处 |
| 摘 要： | 本文通过添加不同含量Bi研究了其对Cu-Sn合金组织及电化学腐蚀性能的影响,由于Bi的电负性较大,析出的富Bi相先发生腐蚀,保护了富Cu相及β-Sn相。此外,添加Bi后,β-Sn中固溶了一定量的Bi,改善了原来Cu-Sn异类原子团簇的偏聚状态,使β-Sn和Cu6Sn5组织不能连续析出,细化了合金组织,从而一定程度上提高了Cu-Sn合金的耐腐蚀性能。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |