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| 轧膜成型方法简介 | |
| 引用本文： | 徐国栋.轧膜成型方法简介[J].江苏陶瓷,1982(1). |
| 作者姓名： | 徐国栋 |
| 作者单位： | 江苏省宜兴电子器件总厂 |
| 摘 要： | 在电子陶瓷中,除了少数坯料含粘土较多,可塑性较好外,其它大部份坯料含粘土很少,或者完全不含粘土,其坯料是非可塑性的,一般不能采用传统陶瓷的成型方法来进行成型.为此,通常需加入有机粘结剂,然后根据原料的性质,制品的形状和大小来选择成型的方法.对于薄片状的制品,选择轧膜方法成型是最合适的.轧膜成型方法,具有工艺简单、生产效率高、膜片厚度均匀、设备不复杂,产品烧成温度比干压低10-20℃,以及能够成型厚度很薄(可达10微米)的膜片等优点.所以这种成型方法目前应用得相当广泛. |
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