低温导电银浆在柔性基材上的弯折性能研究

成膜温度在200℃以下的导电银浆被称作低温导电银浆。本文通过涂层材料配方设计,选用银粉、高分子树脂、溶剂、助剂为原材料,实现了低毒高固含量的环保型低温导电银浆配方。本文将自制低温导电银浆与进口低温导电银浆同时在自动化印刷工艺线上进行涂层固化,通过场发射扫描电镜对两种银浆涂层在柔性基材上的界面进行表征,证明了自制银浆涂层与柔性基材具备优良的弯折性能。为实现进口银浆国产化打好基础。