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| 《电子与封装》杂志征稿启事 | |
| 摘 要： | 《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和Ic设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人士诚征下列内容稿件： |
| 关 键 词： | 电子封装 杂志 中国电子学会 半导体器件 测试技术 生产技术 制造技术 Ic设计 |
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