可编程ASIC技术及其设计 |
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作者姓名: | 金龙旭 刘洋 熊经武 |
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作者单位: | 中科院长春光学精密机械与物理研究所,吉林,长春,130021 |
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摘 要: | 1 引言 电子学设计方法在过去的10年中取得了显著的进步。过去电子产品的设计一直是首先选用标准通用集成电路芯片(例如数字通用芯片74系列等),然后再由这些芯片和其他元器件自下而上地构成电路、子系统和系统。采用这种方法设计出的电子系统具有元器件的种类和数量较多、体积和功耗大、可靠性低等缺点。随着集成电路技术的不断进步,目前可以把数以亿计的晶体管、几万门及几十万门乃至几百万门的电路集成在一个芯片上。半导体集成电路已从早期的单元集成、部件电路集成发展到整机电路集成和系统电路集成。电子系统的设计方法也由过去集成电路厂家提供通用芯片、整机系统单位采用这些芯片组成电子系统的“Bottom-Up”(自下而上)设计
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关 键 词: | 可编程ASIC 设计 专用集成电路 ASIC |
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