| 酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究 |
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| 引用本文： | 刘波,黄燕滨,张平,孟昭福,刘德钢,许晓丽,褚庆国. 酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究[J]. 电镀与涂饰, 2005, 24(3): 18-20 |
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| 作者姓名： | 刘波 黄燕滨 张平 孟昭福 刘德钢 许晓丽 褚庆国 |
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| 作者单位： | 装甲兵工程学院材料科学与工程系,北京,100072;装甲兵工程学院外训系,北京,100072 |
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| 摘 要： | 研究了酸性化学镀Ni Cu P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响。采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni Cu P的工艺配方为:0 3g/LCuSO4·5H2O,25g/LNiSO4·6H2O,30g/L柠檬酸钠,20g/L络合剂,40g/L缓冲剂,25g/LNaH2PO2·H2O,0 16g/L稳定剂,θ80～85℃,pH值5～6,t为2h。通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni Cu P镀层与Ni P镀层的极化行为进行了研究。结果表明:所得的化学镀Ni Cu P镀层为非晶态结构;其外观光亮,耐硝酸腐蚀时间大于800s,孔隙率为9级,镀速为8μm/h;Ni Cu P合金镀层比Ni P镀层具有更优异的耐蚀性能。
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| 关 键 词： | 酸性化学镀 Ni-Cu-P 正交实验 |
| 文章编号： | 1004-227(2005)03-0018-03 |
Study on the technique and properties of acidic electroless Ni-Cu-P plating |
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| LIU Bo,HUANG Yan-bin,ZHANG Ping,MENG Zhao-fu,LIU De-gang,XU Xiao-li,CHU Qing-guo. Study on the technique and properties of acidic electroless Ni-Cu-P plating[J]. Electroplating & Finishing, 2005, 24(3): 18-20 |
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| Authors: | LIU Bo HUANG Yan-bin ZHANG Ping MENG Zhao-fu LIU De-gang XU Xiao-li CHU Qing-guo |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni-Cu-P |
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