| 陶瓷绝缘子振动镀工艺研究 |
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| 引用本文： | 路聪阁. 陶瓷绝缘子振动镀工艺研究[J]. 广东化工, 2015, 42(11) |
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| 作者姓名： | 路聪阁 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所第七专业部,河北石家庄,050000 |
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| 摘 要： | 陶瓷绝缘子尺寸非常小,其金属化图形电镀一直是个难题。采用传统手工捆绑式电镀,不仅存在绑印,漏镀等问题,且操作十分困难,生产效率极为低下。因此,对陶瓷绝缘子进行了振动镀工艺研究。文章主要对比了不同振动镀导电填料对镀层外观与均匀性的影响,并通过优化振动镀工艺,成功实现了陶瓷绝缘子的高效率、批量化电镀。
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| 关 键 词： | 陶瓷绝缘子 振动镀 导电填料 |
The Research of Vibration Plating Technology on Ceramic Insulator |
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| Lu Congge. The Research of Vibration Plating Technology on Ceramic Insulator[J]. Guangdong Chemical Industry, 2015, 42(11) |
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| Authors: | Lu Congge |
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| Keywords: | |
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