基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测 |
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引用本文: | 张惟斌,申坤,姚颂禹,江启峰.基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测[J].电子与封装,2024(3):49-53. |
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作者姓名: | 张惟斌 申坤 姚颂禹 江启峰 |
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作者单位: | 1. 西华大学流体及动力机械教育部重点实验室;2. 西华大学能源与动力工程学院 |
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摘 要: | BGA封装在电子元器件中的互连、信息传输等方面起着重要作用,研究封装元件的可靠性以及内部焊点在高温、高湿、高压等极限条件下的稳定性显得尤为重要。基于Anand模型分析了封装元件在热冲击下的塑性变形和应力分布,同时对不同空间位置焊点的最大应力与主要失效位置进行了对比,并运用Darveaux模型计算出焊点最危险单元的裂纹萌生、裂纹扩展速率和疲劳寿命。结果表明,在热冲击极限载荷下,封装元件的温度呈现对称分布,表面温度与内部温度差较大,约为15℃;最大变形为0.038 mm,最大变形位置为外侧镀膜处;最大应力为222.18 MPa,内部其余部分的应力值为20 MPa左右。对于内部焊点,最大应力为19.02 MPa (250 s),应力最大位置在锡球下方边缘,预估其疲劳寿命为6.29天。
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关 键 词: | BGA封装 Anand模型 焊点 热冲击 疲劳寿命 |
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