LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析

微通道作为微集成系统的主流散热渠道，与其结构相关的多种因素会影响系统的散热性能，进而影响整个系统的正常工作。为研究微通道流体进出口布局结构对微系统散热性能的影响，采用ANSYS有限元数值仿真软件建立了一种采用LTCC基板的微波TR组件三维有限元模型，通过仿真分析研究了该组件微通道流体4种进出口布局结构的散热性能。研究结果表明，4种微通道流体进出口布局结构中通道内流体在进水口处的压强最大，在出水口处的压强最小；对角方式进出口布局结构中流体压强损失最大，流速、压强分布均匀性相对较差，中间方式进出口布局结构中微通道内流体的流速、压强分布相对其他3种较均匀，整体的压强损失最小。在边界条件一致、组件芯片功率相同的情况下，4种流体进出口布局结构仿真结果表明中间方式的微通道进出口布局结构整体热量分布较均匀，没有出现明显的热量集中现象，综合散热性能较好。