| 靶电流对掺钨类金刚石膜的结构与摩擦学行为的影响EI北大核心 |
| |
| 引用本文： | 付志强,王成彪,杜秀军,王伟,邬苏东,于翔,彭志坚,林松盛,代明江.靶电流对掺钨类金刚石膜的结构与摩擦学行为的影响EI北大核心[J].材料工程,2009(S1):250-253. |
| |
| 作者姓名： | 付志强 王成彪 杜秀军 王伟 邬苏东 于翔 彭志坚 林松盛 代明江 |
| |
| 作者单位： | 1.中国地质大学(北京)工程技术学院100083;2.广州有色金属研究院510651; |
| |
| 基金项目： | 科技部国际科技合作项目(2006DFB51260)；金属新材料制备与成形广东省重点实验室开放基金项目(2008002)；科学钻探国家专业实验室开放课题(NLSD200605) |
| |
| 摘 要： | 利用真空阴极电弧+磁控溅射+阳极层条形离子源制备了带梯度过渡层的掺钨类金刚石(DLC)膜,并研究了靶电流对掺钨DLC膜结构和性能的影响,结果表明:制备的掺钨DLC膜光滑致密,表面存在1~2μm的液滴。靶电流不大于3.5A时,随着靶电流的增加,掺钨DLC膜的钨含量逐渐增加,但sp3的含量基本不变;靶电流为5A时,制备的薄膜成分接近WC的理想化学计量比,薄膜中的sp3含量增加到48%。当靶电流不大于2A时,靶电流对掺钨DLC膜的显微硬度和摩擦系数影响较小;在高的靶电流条件下,掺钨DLC膜的显微硬度和摩擦系数随着靶电流的增加而明显增大。
|
| 关 键 词： | 掺钨类金刚石 靶电流 结构 力学性能 磁控溅射+阳极层条形离子源 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ |
|
