PVD制备TiAlSiN涂层的研究进展 |
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作者姓名: | 彭笑 朱丽慧 Vineet Kumar 刘一雄 |
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作者单位: | 上海大学材料科学与工程学院;Kennametal Inc. |
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基金项目: | 国家自然科学基金(51171097);美国Kennametal公司资助项目 |
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摘 要: | 概述了物理气相沉积(PVD)技术制备TiAlSiN涂层的研究现状及发展趋势,详细分析了Si元素的添加及Si与Al元素的含量对TiAlSiN涂层的微观结构、力学性能、高温抗氧化性和热稳定性的影响。解决PVD制备TiAlSiN涂层较低的膜基结合力和较大的残余应力等问题应是今后重点研究的方向。
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关 键 词: | 物理气相沉积 TiAlSiN涂层 微观结构 力学性能 抗氧化性 热稳定性 |
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