| Ni/Sn固液扩散偶相界面的实验研究 |
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| 引用本文： | 杨亚锋,李世春. Ni/Sn固液扩散偶相界面的实验研究[J]. 热加工工艺, 2010, 39(10) |
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| 作者姓名： | 杨亚锋 李世春 |
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| 作者单位： | 中国石油大学(华东)机电工程学院,山东,东营,257061 |
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| 摘 要： | 采用"坩埚法"制备了曲面的Ni/Sn同液扩散偶,将扩散偶置于SK2管式电阻炉中在不同的工艺条件下进行热处理,利用光学显微镜和电子探针微区分析技术对相界面的变化和扩散层的成分进行观察和分析.结果表明,Ni/Sn扩散溶解层的厚度和层数随温度的升高和时间的延长而增加,生成金属间化合物的顺序依次为Ni3Sn4、Ni3Sn、Ni3Sn2.
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| 关 键 词： | Ni/Sn扩散偶 扩散层 金属间化合物 |
Experimental Study on Interface of Ni/Sn Solid/Liquid Diffusion Couple |
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| YANG Yafeng,LI Shichun. Experimental Study on Interface of Ni/Sn Solid/Liquid Diffusion Couple[J]. Hot Working Technology, 2010, 39(10) |
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| Authors: | YANG Yafeng LI Shichun |
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