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| 光纤光栅增敏封装工艺及装置研究现状 | |
| 引用本文： | 李玉龙,温昌金,赵诚.光纤光栅增敏封装工艺及装置研究现状[J].激光与红外,2013,43(11):1203-1211. |
| 作者姓名： | 李玉龙 温昌金 赵诚 |
| 作者单位： | 南昌大学机电工程学院江西省机器人及焊接自动化重点实验室，江西 南昌 330031 |
| 摘 要： | 光纤布拉格光栅（fiber Bragg grating，FBG）具有许多独特的优点，广泛应用于工程中。然而，裸光栅存在细小质脆、温度和应变灵敏度低等问题，工程应用中须对其进行增敏和封装保护。本文简要分析了FBG传感原理，系统总结了国内外FBG增敏、保护封装工艺及装置的研究进展，对各自的优缺点进行了分析讨论；对FBG增敏封装后使用中可能出现的问题进行了分析，有针对性地提出了解决方法。 |
| 关 键 词： | 光通信技术，光纤光栅，增敏封装，温度传感，应变传感 |
Research status of the sensitivity enhancing and encapsulation technologies & devices of the fiber Bragg grating |
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| LI Yu-long,WEN Chang-jin,ZHAO Cheng.Research status of the sensitivity enhancing and encapsulation technologies & devices of the fiber Bragg grating[J].Laser & Infrared,2013,43(11):1203-1211. | |
| Authors: | LI Yu-long WEN Chang-jin ZHAO Cheng |
| Abstract: | |
| Keywords: | optical communication technology fiber Bragg grating encapsulation and enhanced sensitivity temperature sensing strain sensing |
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