| 基于CSP工艺取向硅钢初次再结晶晶界特征对宏观织构的影响 |
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| 引用本文： | 张利博,金自力,兰兰,李亮军,曹晓明,崔瑞婷.基于CSP工艺取向硅钢初次再结晶晶界特征对宏观织构的影响[J].材料热处理学报,2013,34(Z1). |
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| 作者姓名： | 张利博 金自力 兰兰 李亮军 曹晓明 崔瑞婷 |
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| 作者单位： | 内蒙古科技大学材料与冶金学院,内蒙古包头,014010 |
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| 摘 要： | 利用背散射衍射技术(EBSD)和XRD,研究了两段式脱碳退火工艺对取向硅钢纵截面初次再结晶的微区取向、取向差分布、特殊晶界(CSL)及高温退火试样高斯织构.分析了初次再结晶晶界特征对取向硅钢高温退火后宏观织构的影响.结果表明:初次再结晶的纵截面基体中∑3和∑5晶界使得高斯晶粒有着较高的迁移率,在高温退火时借助20°～45°的大角度晶界的界面能吞并周围111] 〈112〉晶粒迅速长大,形成密度水平较高的高斯织构.
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| 关 键 词： | CSP 取向硅钢 晶界特征 |
Grain boundary characteristics of primary recrystallization for the impact of the macro-texture based on CSP technology |
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| Keywords: | CSP grain oriented silicon steel grain boundary characteristics |
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