| 如何有效地提高功率型LED封装工艺 |
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| 引用本文： | 杨丽敏.如何有效地提高功率型LED封装工艺[J].现代显示,2007,18(4):63-66,27. |
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| 作者姓名： | 杨丽敏 |
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| 作者单位： | 雷曼光电科技有限公司,深圳,518000 |
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| 摘 要： | 从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手，本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。
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| 关 键 词： | 高功率LED 防静电装置下的垂直型LED 发光效率 焊晶技术 散热 硅胶 |
| 文章编号： | 1006-6268（2007）04-0063-04 |
| 收稿时间： | 2007-02-21 |
| 修稿时间： | 2007-02-21 |
The Effective Way to Improve High Power LED Package Technology |
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| YANG Limin.The Effective Way to Improve High Power LED Package Technology[J].Advanced Display,2007,18(4):63-66,27. |
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| Authors: | YANG Limin |
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| Affiliation: | Ledman Optoelectronic Co., Ltd., Guangdong Shenzhen 518000, China |
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| Abstract: | It is discusses the effect way to improve high power LED packaging technology, from dice selection, improve thermal management and how to select silicon Gel. |
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| Keywords: | high power LED through vertical LED dice with ESD safeguard luminous efficiency dice bond technology thermal disperse silicone Gel |
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